dmh镀金体系在icf空腔靶中的应用

？将5,5′-二甲基乙内酰脲(dmh)新型无氰电镀体系应用于惯性约束聚变金空腔靶制备中。利用扫描电镜和库仑计法研究了以dmh为配位剂的镀液组成和工艺条件对电镀金层质量等的影响。结果表明:该镀液体系具有良好的稳定性，控制镀液中金盐质量浓度为8g/l，dmh质量浓度为80g/l时，在阴极电流密度1.5a/dm2、ph值9~10、温度45℃的条件下，可制得结晶致密、厚度均一的金镀层。