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ISSN: 2333-9721
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空心微球结构au/ag合金泡沫块体的制备

, PP. 353-356

Keywords: 空心微球,金银合金泡沫,块体,模板沉积

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Abstract:

?将平均晶粒尺寸为4.6nm的金粒子通过静电作用粘附于聚苯乙烯(ps)微球表面用于化学镀,化学镀金后ps表面的金沉积层几乎达到完全包覆,厚度70~90nm;在au/ps表面进行化学镀银,沉积的银颗粒堆积紧密,颗粒大小较先前沉积的金颗粒大,镀覆层厚度增厚至200~400nm;模板去除后,获得了完全自支撑的au40ag60空心微球结构的圆柱状泡沫材料。制备的金银合金泡沫由直径约10μm的空心球壳组成,圆柱体直径约5mm,密度约1.2g/cm3。?

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