电镀法制备微型金柱腔表面质量控制

？为了提高金柱腔表面质量，借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱(eds)，3维视频显微镜（sem）等现代微观形貌观测手段和成分分析手段，通过单因素实验，分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因。探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响，并对其作用机理进行了探讨。实验结果表明：对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为，金质量浓度13～22g/l时，电流密度的最佳范围为2.4～3.2ma/cm2；金质量浓度5～13g/l时，最佳范围为2.0～2.6ma/cm2；大电流冲击时间不超过1min；镀液无有机杂质污染；芯轴无钝化。