基于多芯片封装的半导体激光器热特性

？设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ansys软件进行了模拟分析，通过改变cu热沉的宽度、间距和高度差，得到了最高和最低cu热沉封装的芯片有源区温度及两者温度差值的变化规律。最后设计了一种较为理想的百w级半导体激光器的散热结构。