低密度cu掺杂sio₂复合气凝胶的制备及表征

？分别以正硅酸甲酯、醋酸铜为硅源和铜源，通过溶胶凝胶法及co2超临界干燥技术制备了一系列cu掺杂sio2复合气凝胶。采用红外谱仪（ftir）、扫描电镜（sem）、x射线能谱仪（eds）、比表面积和孔隙度分析仪（bet）、动态热机械分析仪（dma）对样品进行了表征。结果表明随着铜含量的增加，复合气凝胶密度增加，比表面积降低，平均孔径增加，实际掺杂比与理论掺杂比对应增加。该复合气凝胶具有三维网状结构，密度低（＜40mg/cm3），比表面积高（＞390m2/g），成型性较好，有望应用于惯性约束聚变（icf）实验。