硅片制备中的损伤问题

？单晶硅是目前制造半导体器件、集成电路的最重要的基本材料．但是，利用硅单晶来制造器件，必须经过切片、磨片、抛光等多道工艺，把它加工成符合要求的单晶硅片．这些要求包括表面高度平整光洁，几何尺寸均匀，有精确的晶向，表面无任何的微小损伤．七十年代，硅材料方面的大量工作在于从科学上弄清材料的性能．对于材料缺陷的研究，也主要在于研究晶体生长时存在于晶体内的缺陷，即原生缺陷．随着对材料性能和器件工艺问题?...