一种堆叠式3DIC的最小边界热分析方法

目前的热分析工具仅仅支持单芯片的热分析,而堆叠式的三维芯片(3DIC)在同一封装中包含多个堆叠的芯片,对芯片的散热和温度管理提出了更高的要求,并且在热分析过程中需要处理复杂的边界条件.本文提出的最小边界法可以准确且有效地处理堆叠式3DIC的边界条件,简化了三维芯片封装的热模型;同时,本文提出在堆叠式3DIC的稳态热量分析中通过将连接点分类、采用预处理矩阵的方法加速整个全局热传导矩阵的求解过程,从而简化热分析流程.实验结果表明:将有限元方法作为基本的热分析方法,用最小边界法处理堆叠式3DIC,可以准确分析芯片的热分布;同时通过高效的预处理矩阵可以减少共轭梯度法求解中90%的迭代次数.