板壳状微电子器件的数字层析成像检测方法

传统工业CT(industrialcomputedtomography,ICT)成像方法受扫描原理和探测器、射线源等硬件条件的限制，难以对芯片、印刷电路板等板、壳状微电子器件实施有效的数字层析成像检测.为此，讨论了一种基于锥束射线倾斜扫描和代数重建技术（AlgebraicReconstructionTechnique,ART）的薄板层析成像（ComputedLaminography,CL）方法，研究了其基于投影凸集理论的投影预处理方法及基于不同区域相似性的重建图像非局部平均降噪后处理方法，建立了基于非晶硅面阵探测器的实验系统，并完成了CPU芯片和印刷电路板的CL成像.实验结果证明了该方法的正确性.