TATB/HMX基PBX的水悬浮包覆工艺研究

采用水悬浮包覆技术制备了TATB/HMX基PBX，研究了料液比（TATB/HMX与纯净水的质量比）、温度、真空压力、颗粒的成熟时间、表面活性剂等因素对TATB/HMX基PBX包覆效果的影响。结果表明，当料液比为1∶10时，水对包覆颗粒的打磨作用明显；真空压力为0.045MPa时，60℃可以使乙酸乙酯/水恒沸物不沸腾，且包覆颗粒呈球形；在温度为60℃、真空压力为0.045MPa、搅拌速率为500r/min条件下，控制成熟时间为3min，TATB/HMX基PBX的最大堆积密度为0.8240g/cm3；Span-80/Tween-80(质量比6∶4)复合表面活性剂可明显改善TATB/HMX基PBX的包覆效果。