LED芯片粗精定位系统

LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求，能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题，提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位；然后在粗定位生成坐标的基础上，在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位，这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明，其图像定位误差小于1μm，滑台定位误差4μm，LED芯片粗精定位系统的定位误差小于5μm，定位速度大于5粒/s，为检测机、分拣机、固晶机等设备的芯片级高精度定位系统开辟了新的方法。