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红外与激光工程 2013
应用于便携式激光雷达测距仪的单芯片全集成前置放大电路系统, PP. 2050-2054 Abstract: 基于0.5μmCMOS工艺,设计了一款应用于便携式激光雷达测距仪的单芯片全集成前置放大电路系统。该芯片主要由前置跨阻放大器(TIPA),差分电压放大器(DVPA),带隙基准源和其它接口电路构成。其中如何设计最适用于激光雷达测距信号处理系统的前置跨阻放大器和差分电压放大器是文中重点关注的对象。测试结果表明,该芯片的跨阻增益可达87.27dBΩ,-3dB带宽952.8MHz,输入等效参考噪声电流17.64pA/Hz1/2。芯片面积为2.816mm2(包括焊盘面积),功耗为106.9mW,其中输出缓冲级功耗占75%。
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