|
红外与激光工程 2014
RBSiC陶瓷素坯连接研究, PP. 193-196 Abstract: 将碳化硅(SiC)微粉、酚醛树脂和炭黑等均匀混合,配置成连接浆料,真空除泡后连接SiC陶瓷素坯,高温反应烧结后得到反应烧结SiC(RBSiC)连接镜坯.讨论了浆料配方对焊缝显微结构的影响,测试了RBSiC连接坯体的力学性能和线膨胀系数.研究表明:连接浆料中加入聚乙二醇200(PEG200)和聚乙烯醇吡咯烷酮(PVP),能够有效分散炭黑,保证反应烧结过程中炭黑与硅完全反应,无残余碳存在,实现焊缝与基材之间显微结构的一致性;SiC连接坯体素坯和反应烧结后的抗弯强度值分别24.9MPa和322.9MPa,而且断裂位置在基材上;在-100~400℃范围内,RBSiC连接坯体与基体线膨胀系数差异仅为0.0114ppm.
|