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ISSN: 2333-9721
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红外焦平面可靠性封装技术

Keywords: 红外焦平面,封装,可靠性

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Abstract:

系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术,解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题,进行了组件可靠性、器件的高能粒子辐照与激光辐照等试验,获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线,并均已转入工程研制.研究结果表明微型杜瓦的热负载小于250mW,真空保持寿命大于1年半.

References

[1]  顾聚兴.大量生产HgCdTe所遇到的技术问题上[J].红外,2002,23(12):27-33.
[2]  顾聚兴.大量生产HgCdTe所遇到的技术问题下[J].红外,2003,24(01):35-39.
[3]  Balcerak R S. Technology for infrared sensors produced in low volume, http ://www. darpa. mil/mto/sensors/irfpa/index. html.
[4]  Tan C W, Chan Y C, Leung B N W, et al. Characterization of Kovar-to-Kovar laser welded joints and its mechanical strength [J]. Optics and Lasersin Engineering, 2005,43 : 151-162.
[5]  Shin Y H, Lee K J, Jhung C K H. Study of outgassing of stainless steel with various surface treatments[J]. Vacuum, 1996,47(6-8) :679-682.

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