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华北农学报 1995
谷子高粱杂交后代在谷子育种上的应用DOI: 10.3321/j.issn:1000-7091.1995.04.007, PP. 39-43 Keywords: 谷子,高粱,远缘杂交,C＿223,改良系,青丰谷 Abstract: 以双庆谷为母本，离石黄高粱为父本，进行谷子与高粱属间远缘杂交。通过温、湿度的控制及杂交技术的改进，克服了杂交不亲合性，培育成了谷子与高粱远缘杂交新材料──C223,并通过回交，衍生出遗传稳定的杂种新类型17个。利用这些新材料通过回交和复交，选育出根系发达、抗倒、抗病、高产的新品种──青丰谷。该品种比豫谷1号增产15.4%.
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