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ISSN: 2333-9721
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利用逆向制造系统集成技术开发仿生防粘鞋底

, PP. 649-653

Keywords: 工程仿生学,减黏脱附,非光滑表面,鞋底,正交试验,工程仿生学,减黏脱附,非光滑表面,鞋底,正交试验

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Abstract:

利用扫描电镜观察土壤动物的典型体表形态,并提取其仿生信息。利用逆向制造技术和仿生改形技术探索了鞋底的黏附问题,并设计了试验系统。以球冠高度h、球冠底面圆半径r、球冠间距d、球冠分布形态σ为试验因素,采用L9(34)正交试验测试了土壤黏附力。对比试验表明:在同等试验条件下,某些仿生改形表面的鞋底具有十分明显的减黏脱附效果,当h=3.0mm,r=4.0mm,d=10.0mm和σ为递增分布形态时,最多可降低黏附力8.27%。

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