热阻网络模型在微槽冷却热沉优化设计中的应用

基于热阻网络模型，以热阻和压降作为目标函数建立了微槽冷却热沉的多目标优化模型，采用序列二次规划（SQP）方法对微槽的结构尺寸进行了优化设计。对于冷却尺寸为L×W=6mm×6mm，功率为100W的芯片的热沉，优化后微槽宽度和高度分别为120μm和815μm，相应地总热阻为0.413K/W。对优化后的微槽冷却热沉采用计算流体动力学(CFD)方法进行了数值模拟。模拟结果与热阻网络模型预测的结果吻合得很好。