TC4/ZQSn10-10扩散连接接头残余应力的数值模拟

对TC4/ZQSn1010异种材料扩散连接接头处的残余应力分布进行了有限元模拟，并结合组织和应力分布讨论了接头的断裂原因。结果表明，TC4/ZQSn1010接头的最大残余应力出现在金属间化合物Cu3Ti2上，导致裂纹在Cu3Ti2上萌生；最大剪应力也出现在Cu3Ti2上，最大剪应力的存在使裂纹得到扩展，最终导致接头断裂。通过填加中间层Cu可以缓解接头处的应力分布，使接头强度达到192MPa，相当于铜合金母材强度的80%以上。