新型钯-银联合活化电磁屏蔽材料的工艺初探

将贵金属化合物溶液与特定的高聚物单体混合,在氨水、乙胺溶液的存在下,络合形成均匀稳定的分散体,再浸渍涤纶织物表面。升温过程中,高分子单体聚合以形成连续的网状结构限制了金属钯团聚。所生成的氨气对Pd2+与Ag+进行还原,原位生成了贵金属聚合物催化层。与传统的前处理工艺相比,无须使用SnCl2敏化,使此法无毒更简便易行。同时,减少了钯盐的用量,降低了成本。在织物上进行化学镀铜,并对其工艺参数进行了初步的研究。实验表明研制的电磁屏蔽材料表面电阻较小,厚度较薄,各方面的性能优良。