半糊化浆纱技术的上浆机制

半糊化浆纱技术是基于使用淀粉为主浆料、浆纱工艺采用中温调浆、浆槽不加热的一种新型浆纱技术。本文通过采用扫描电镜系统对半糊化浆纱表面淀粉浆料糊化状况、浆纱横截面浆液浸透状况的观察，提出了半糊化上浆技术的机理。研究结果表明，半糊化浆液中含有一定量糊化了的浆液和大量未糊化的淀粉颗粒，完全糊化了的淀粉浆液由于黏度小而容易浸透到纱线内部，大量吸水而未糊化的淀粉颗粒粘附在纤维和纱线表面，浆纱烘燥时，黏附在纤维和纱线表面未糊化的淀粉颗粒破裂被覆到纤维和纱线表面，并与浸透到纤维之间的浆液发生粘结，浸透到纤维之间的糊化浆液成为表面颗粒淀粉糊化后粘附的“根”，使得浆膜对纱线形成了包覆。