磁控溅射碳纤维基纳米铜薄膜的结构及其性能

在室温条件下，以射频磁控溅射法在碳纤维布(CFFs)上沉积纳米结构Cu薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)分析薄膜的组成成分和结晶状态，用扫描电子显微镜(SEM)分析不同功率下镀铜碳纤维布表面形貌的变化，同时研究了溅射功率对薄膜沉积速率、织物增重率、导电性能和结合牢度的影响．结果表明：在碳纤维布上沉积薄膜的主要成分是Cu元素，且薄膜结晶良好，结晶度为40.85%；随着溅射功率的增大，碳纤维布上的铜粒增多，铜粒增大，沉积速率增大，织物增重率增大，导电性能增强；经过5个周期的冷热循环实验后，在溅射功率180w下制得的薄膜有脱落现象，且其方块电阻明显增加，说明薄膜结合牢度变差，因此，合理的溅射功率控制在60-140w之间．