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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究
, PP. 71-75
Keywords: Si/SiC复相陶瓷,殷钢,Ti50Cu+W钎料,真空钎焊
Abstract:
采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5min时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa.
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