金—碳化物复合材料

金的化学稳定性极好,导电率高,接触电阻低,所以在电子工业中金以电沉积的形式被广泛地用作接触表面。但对于绝大部份滑动接触的使用场合,纯金太软,并且同所接触的零件有冷焊粘接倾向,使镀层撕裂,不能满足使用要求。众所周知,通过合金化(如添加0.1～0.5%的Ni或Co)可以提高硬度以获得更好的耐磨性。不过这些非贵金属元素的添加,虽然提高了硬度、耐磨等性能,但对沉积物的抗腐蚀性、接触电阻及导电率却带来有害的影响。为了改善金沉积物的滑动抗磨损等力学性能,又使其保持良好的抗腐蚀性和电气特性,近年来国外在开展金-碳化物或氧化物复合材料的研究方面已取得一些进展。如Samtter研制的金-氧化铝共沉积复合材料明显地改善了金的抗蠕变性。Gimpl和Fuschillo通过化学沉积的方法将金沉积到氧化物粒子上然后热压烧结复合粉在制成了金-氧化铝或氧化钍复合材料。poniatowski和Classng用类似的方法以氧化钛作弥散相制备合金并进行了研究,其目的是要使其改进超过金-氧化铝和金-氧化钍复合材料。