陶瓷复合材料1000℃以上弯曲强度/断裂韧性测试技术

在现有的“红山”牌材料试验机上,添加小载荷力值传感器,增设微量位移限位器与微量位移速度监测功能,改进升温装置与夹具,便可建立起1350℃状态下的陶瓷基复合材料的弯曲强度与断裂韧性的测试技术与试验方法。对比试验结果表明,测试技术可靠,试验方法可行。