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, PP. 41-41
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首先制成孔隙率为39.5~55%、收缩率不大于0.5%的几个模塑陶瓷体。经热等静压形成的这些模塑体的连接表面,应进行机加工以便互相贴合,然后将待连接的陶瓷体装配在一起,连接表面之间不加陶瓷膏,只进行热等静压,所装配的陶瓷体于常压烧结后即形成一个整体。模塑陶瓷体最好是由氮化硅、碳化硅、氧化锆、三氧化二铝或堇青石制成,至少陶瓷体中的一个是注射模塑的。
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