地电化学(泡塑)样品中金的预处理
, PP. 52-54
Keywords: 地电化学,金,预处理,泡塑样品
Abstract:
通过模拟实验获得附载Au的泡塑样品，对其进行了硫脲解脱法和灰化法的对比实验，结果表明对地电化学(泡塑)样品中金的预处理，硫脲解脱法明显优于灰化法。而对于这两种不同预处理方法的进一步研究得出了不同方法的最佳实验条件。
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