碳化硅晶须改性反应烧结碳化硅陶瓷的显微结构及性能

以碳化硅晶须为增强体、碳化硅--碳为基体制备晶须增强反应烧结碳化硅复合材料，研究了碳化硅晶须、碳含量对复合材料显微结构与性能的影响。结果表明碳化硅晶须经高温反应烧结后仍保持表面的竹节结构，且晶须增强体与反应烧结碳化硅基体间形成适中的界面结合强度；材料断口处有明显的晶须拔出，当碳黑含量为6%(质量分数)时，随着晶须含量的增加，材料的抗弯强度从200MPa提高到310MPa(晶须含量15%)，当碳黑含量为18%时，随着晶须含量的增加，材料断裂韧性从3.3MPa·m1/2提高到4.3MPa·m1/2；碳化硅晶须含量过高时，晶须的“搭桥”效应导致材料中含有较多的游离硅，限制了材料力学性能进一步提高；微氧化处理使材料表面形成致密、均匀的氧化膜，可显著提高反应烧结碳化硅的抗弯强度和断裂韧性。