|
过程工程学报 2011
EGCG-硅胶表面分子印迹聚合物的制备及吸附性能Abstract: 以g-氨丙基三乙氧基硅烷修饰的硅胶为载体、表没食子儿茶素没食子酸酯(EGCG)为模板分子、甲基丙烯酸为功能单体,制备了EGCG-硅胶表面分子印迹聚合物(SMIP),考察了溶剂、pH值及温度等因素对SMIP吸附EGCG性能的影响,同时运用Langmuir和Freundlich模型描述平衡状态时SMIP对EGCG的吸附行为,并对吸附过程的动力学模型和热力学模型进行预测.结果表明,以pH值为6的去离子水为溶剂,25℃下SMIP对EGCG的吸附效果最佳,吸附符合Langmuir等温吸附模型,吸附动力学符合假一级和假二级吸附速率方程,热力学是熵减过程.
|