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过程工程学报 2012
低温状态下废旧电路板的破碎粒度及产率分析Keywords: 印刷电路板,低温破碎,粒度,分形维数,产率 Abstract: 利用自行搭建的系统进行了废旧印刷电路板的细碎实验,分析了不同冷却温度、破碎时间、破碎机转速、刀具间隙、排料尺寸对废旧电路板物料粒度分布与产率的影响,并采用正交实验优化了细碎机的工艺参数.结果表明,冷却温度为-30℃时粒径0.5~1.4mm的合格产品产率较高,为43.8%,产物粒度分形维数最小,为1.94,粒度分布规则;不同破碎时间的产物粒度分形维数变化不大.正交实验结果表明,破碎时间越长越有利于提高产率,提高产率需减小刀具间隙、提高破碎转速,最佳破碎时间为10min,刀具间隙不小于3mm.
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