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过程工程学报 2006
晶化温度对介孔材料SBA-15结构与形貌的影响Keywords: P123,合成,晶化温度,介孔氧化硅SBA-15 Abstract: 以P123嵌段共聚物表面活性剂为模板剂，在不同晶化温度下合成了不同孔径和比表面积的六方相介孔氧化硅SBA-15，通过XRD,SEM,N2吸附-脱附及TEM等手段系统考察了不同晶化温度对SBA-15晶胞参数、比表面积、孔径及形貌的影响，得到反应最佳晶化温度为120℃.随着晶化温度的升高，SBA-15的孔径增大，比表面积下降，团聚体颗粒打开形成散落短棒状.同时还对温度影响SBA-15结构和形貌的机理进行了探讨.
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