巯基棉分离富集-直接电流法测定痕量铜

本文主要研究直接电流法测定痕量钢(Ⅱ),用金电极为工作电极,银-氯化银为参考电极.于适当的介质和控制电位下,Cu(Ⅱ)在金电极上还原,反应产生的扩散电流与Cu(Ⅱ)浓度成正比.用巯基棉分离富集简便快速、灵敏度高,可测ppb级Cu(Ⅱ).