半导体生产线动态在制品水平控制方法

针对半导体晶圆制造中设备众多，生产周期长和多次重入等特点，提出一种在制品水平分解控制方法。首先，通过仿真实验，依据系统关键指标受设备性能变化影响的灵敏度大小，确定设备的约束权重；然后，依据设备约束权重，结合产品的加工参数，确定每种产品各加工阶段合理的在制品水平分布；最后，设备依据实际在制品水平和目标在制品水平的差别和上下游信息，动态地选择工件加工。通过仿真实验，验证了算法的可行性和有效性。