交联SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子动力学模拟

应用分子动力学模拟软件MaterialsStudio构建SU-8光刻胶与Ni基底的界面结构，研究后烘温度对界面结合性的影响.结合工艺中所采用的后烘温度，模拟计算了338～368K时Ni基底上SU-8胶的交联反应，在经过反复的能量最小化和分子动力学模拟后，对最终得到的平衡结构进行了界面结合能的计算.计算结果表明界面结合能随着后烘温度的升高而增大，在368K时结合能达到最大值，说明此时界面结合最好.对分子体系进行了能量分析，结果表明界面分子间的范德华力作用能是影响界面结合的主要因素.对体系界面原子间进行了径向分布函数分析，发现范德华力作用范围内(0.31～0.60nm)出现两组Ni—O的强峰，也证实了上述结论.