高耐热、低介电常数含氟聚酰亚胺材料的合成与性能研究

合成了一系列新型含氟耐高温、低介电常数聚酰亚胺(PI)材料,并对其进行了热性能、电性能等方面的测试.结果表明,这类分子结构中含吡啶环单元的材料可保持PI固有的耐热性能,其在氮气下的热分解温度为545～601℃;而侧链的双三氟甲基取代结构一方面使分子具有较高的氟含量,另一方面增大了分子的自由体积,这两方面的共同作用使得这类材料具有优良的介电性能,其介电常数为2.86～2.91;击穿电压为150.4～197.3kV/mm.