湿度对Cu/TCNQ金属有机双层膜化学传质的影响研究
, PP. 1913-1916
Keywords: CuTCNQ,薄膜,传质,湿度,电化学反应
Abstract:
采用真空蒸发方法制备了Cu/TCNQ金属机双层膜.系统研究了湿度对CuTCNQ络合物形成过程的影响规律,结果表明湿度对膜的化学反应传质过程有明显加速作用.过程机制在干燥条件与湿度作用条件下有本质不同前者为固体化学扩散机制,而后者为水溶液电化学反应机制.进一步深入分析传质时间与湿度的关系后发现,湿度条件下薄膜对水分子的吸附是反应传质速度的控制步骤.
Full-Text
