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ISSN: 2333-9721
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化学学报  2002 

全硅沸石上有机吸附物亲和性指数的研究

, PP. 514-517

Keywords: ,沸石,相互作用,热分析,烷烃,程序升温脱附

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Abstract:

用热分析技术,研究含有不同官能团的有机吸附质分子如直链烷烃、直链烷基胺、直链烷基醇等,在结构完美全硅FER,MFI,FAU沸石孔道中的程序升温脱附行为,测定它们在这些沸石上的吸附量及亲和性指数A_T值,研究孔道半径对亲和性指数A_T值的影响。结果表明,与沸石Si-O骨架“亲”性强的吸附质的Ar值,随孔道半径的减小而降低;“憎”性强的的吸附质的Ar值与孔道半径的关系,则呈相反趋势。

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