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ISSN: 2333-9721
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化学学报  2003 

嵌段共聚物与阳离子表面活性剂混合模板合成介孔SiO_2

, PP. 1675-1678

Keywords: 氧化硅,嵌段共聚物,孔径,模板聚合,溴代十六烷基三甲胺

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Abstract:

利用三嵌段共聚物EO_(20)PO_(70)EO_(20)与阳离子表面活性剂CTAB作为混合模板合成了内部孔结构与外观形貌同时受到调控的介孔氧化硅。与使用单一共聚物模板制备的介孔氧化硅相比,在混合模板作用下得到的介孔氧化硅的孔结构有序度降低,而孔径则随混合模板中共聚物的质量分数的降低而减小。在EO_(20)PO_(70)EO_(20)与CTAB质量比为11时可得到形貌完好、表面光滑的介孔氧化硅微米球,其平均孔径为3.2nm,比表面积为972m~2/g。

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