共价键联的多金属氧酸盐/SBA-15介孔杂化材料的电化学性质研究

采用循环伏安法和碳糊电极,考察了用共缩合法和二次嫁接法合成的多金属氧酸盐(POM)/SBA-15介孔杂化材料的电化学性质以及氧化还原性能.在乙腈介质和所检测的电势范围内,溶液中游离的物种和浸渍负载于介孔氧化硅上的同样POM物种显示两对WVI单电子氧化还原峰;共价键联于介孔氧化硅上的物种也显示两对峰,但第一对峰的峰电流增大,还原电位比浸渍样品正移,表明共价键联的POM不仅能够保持其原有的氧化还原性能,而且比浸渍负载的POM具有更强的氧化性.峰流～扫速的关系显示,在低扫速时,样品的氧化还原过程是表面控制的;在高扫速时,则是扩散控制的.另外,钨磷酸盐样品的氧化性大于钨硅酸盐样品;共缩合法和二次嫁接法合成的样品具有相似的电化学行为.