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ISSN: 2333-9721
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纯铜薄带的厚度对冷轧及再结晶织构的影响
, PP. 163-175
Abstract:
研究了经过不同压下量的电解纯铜,在保留着表面机构和去除表面机构的条件下,样品厚度对再结晶机构的影响.样品经过88.7—99.7%轧制后,厚度在0.84—0.02毫米范围内时,在900℃退火后都可以得到集中的立方机构.经过99.8%轧制、厚度为0.01毫米的样品,在900℃退火后得不到集中的立方机构.但已具有立方机构的样品,再轧制到0.01毫米(压下量为98.6%),经900℃退火后就可以得到比较集中的立方机构。样品厚度对再结晶机构的影响,也因压下量不同而不同.当压下量较小时(88.7%),样品減薄到0.04毫米以下,在900℃退火后,得不到集中的立方机构。但在压下量为96—99.7%的样品中,減薄样品厚度,对再结晶机构并沒有显著的影响.減薄样品厚度,对二次再结晶产生了阻碍作用,但对二次再结晶机构的取向并沒有显著的影响.
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