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ISSN: 2333-9721
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金属学报  1999 

Cu-Nu-Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接

, PP. 527-530

Keywords: 润湿,钎焊,界面反应,氮化硅陶瓷,连接,钎料

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Abstract:

采用座滴法研究了Cu-Ni-(27-56)Ti合金(原子分数,%,下同)在Si3N4陶瓷上的润湿行为.选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时,获得的Si3N4/Si3N4接头的强度不理想.

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