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ISSN: 2333-9721
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金属学报  2003 

SiC颗粒对Zr55Al10Ni5Cu30非晶形成能力和热稳定性的影响

, PP. 414-418

Keywords: SiC/,Zr55Al10Ni5Cu30,块体非晶复合材料

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Abstract:

采用铜模铸造方法成功制备了体积分数高达27%的SiC/Zr55Al10Ni5Cu30块体非晶复合材料.光学显微镜、X射线衍射和透射电镜分析表明,非晶基体上均匀分布SiC颗粒,SiC颗粒与基体间形成了厚度为10nm的反应层.DSC分析表明,块体非晶复合材料的玻璃转变温度、晶化温度和过冷液相区随SiC体积分数的增加而提高.电子探针分析和计算结果表明,Si原子和部分C原子通过扩散进入基体合金中,从而提高了非晶合金的形成能力和热稳定性.

References

[1]  Johnson W L. MRS Bull, 1999; 10: 42
[2]  Conner R D, Dandliker R B, Johnson W L. Acta Mater,1998; 46: 6089
[3]  Choi-Yim H, Busch R, Kster U, Johnson W L. Aca Mater,1999; 47: 245
[4]  Choi-Yim H, Busch R, Johnson W L. J Appl Phys, 1998;83: 7993
[5]  Qiu K S, Wang A M, Zhang H F, Ding B Z, Hu Z Q. Acta Metall Sin, in press(邱克强,王爱民,张海峰,乔东春,丁炳哲,胡壮麒.金属学报,待发表)
[6]  Qiu K S, Zhang Q S, Wang A M, Zhang H F, Ding B Z,Hu Z Q. J Mater Sci Technol, 2002; 18: 94
[7]  Hirano T, Kato H, Matsuo A, Kawamura Y, Inoue A.Mater Trans JIM,2000; 41: 1454
[8]  Xue X M, Wang J T, Sui Z T. J Mater Sci, 1993; 28: 1317
[9]  Sugimura Y, Suresh S. Metall Trans, 1992; 23A: 2231
[10]  Wang W H, Bai H Y. J Appl Phys, 1998; 84: 5961

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