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ISSN: 2333-9721
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稳恒磁场对Fe-Si复合电镀层形貌及Si含量的影响
DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00140, PP. 1201-1210
Keywords: Fe-Si复合镀层,稳恒磁场,复合电沉积,磁流体动力学(MHD)流动
Abstract:
将平均粒径为2μm的Si粉分散于镀铁液中,对水平稳恒磁场下复合电沉积法制备Fe-Si复合镀层过程进行了研究,探讨了磁感应强度及位向、电流密度等对Fe-Si复合镀层形貌及Si含量的影响规律.结果表明,采用竖直电极电镀时,在0-1T磁感应强度下,无论施加平行磁场还是垂直磁场,镀层Si含量均随着磁场强度的增加而增加,特别对平行磁场而言,镀层Si含量从无磁场的1.23%(质量分数,下同)增加到1T时的39.80%;采用水平电极电镀时,由于重力沉降效应,阴极镀层Si含量可高达37.94%,然而施加垂直磁场后,复合镀层Si含量随磁感应强度增加而急剧下降,1T时仅为2.83%,并且阴极镀层表面出现与磁场方向垂直的条状铁基质突出物,同时微米Si颗粒沿着突出物延伸方向分布.在1T磁场下,无论是水平电极还是竖直电极,施加垂直磁场电镀获得的镀层Si含量均随着电流密度的增大而减小,但竖直电极平行磁场电镀获得的镀层Si含量随着电流密度的增加而先增大后减小,在20mA/cm2时镀层颗粒含量达到最大值.理论分析表明,施加不同位向的稳恒磁场后,电解液中形成的宏观磁流体动力学(MHD)效应和微区MHD效应,是影响复合镀层形貌和Si含量的关键原因.
References
[1] | Wang C, Zhong Y B, Wang J, Wang Z Q, Ren W L, Lei Z S, Ren Z M. J Electroanal Chem, 2009; 630: 42
|
[2] | Guglielmi N. J Electrochem Soc, 1972; 119: 1009
|
[3] | Xue Y J, Si D H, Liu H B, Li J S, Lan M M. Chin J Nonferrous Met, 2011; 21: 2157
|
[4] | (薛玉君, 司东宏, 刘红彬, 李济顺, 兰明明.中国有色金属学报, 2011; 21: 2157)
|
[5] | Wu G, Li N, Zhou D R, Mitsuo K. Acta Mater Comp Sin, 2004; 21(2): 8
|
[6] | (武刚, 李宁, 周德瑞, 仓知三夫. 复合材料学报, 2004; 21(2): 8)
|
[7] | Zhou X W, Shen Y F, Gu D D. Acta Metall Sin, 2012; 48: 957
|
[8] | (周小卫, 沈以赴, 顾冬冬. 金属学报, 2012; 48: 957)
|
[9] | Fan Y Y, Zhang Y J, Yang X W, Chen Z, Zhang J H, Tu Z M. Corros Sci Prot Technol, 2004; 16: 245
|
[10] | (范云鹰, 张英杰, 杨显万, 陈阵, 章江洪, 屠振密. 腐蚀科学与防护技术, 2004; 16: 245)
|
[11] | Li A C, Zhao D, Li Q, Zhang J, Zheng Y J. Chin J Nonferrous Met, 2012; 22: 526
|
[12] | (李爱昌, 赵娣, 李倩, 张敬, 郑彦俊. 中国有色金属学报, 2012; 22: 526)
|
[13] | Yonemochi S, Sugiyama A, Kawamura K, Nagoya T, Aogaki R. J Appl Electrochem, 2004; 34: 1279
|
[14] | Chen Z, Wu J, Si Y S, Guo Z C. Mater Prot, 2012; 45(5): 35
|
[15] | (陈阵, 武剑, 司云森, 郭忠诚. 材料保护, 2012; 45(5): 35)
|
[16] | Bund A, Koehler S, Kuehnlein H H, Plieth W. Electrochim Acta, 2003; 49: 147
|
[17] | Matsushima H, Matsushima T, Ito Y. J Solid State Electrochem, 2004; 8: 195
|
[18] | Tian A, Xue X X, Liu C W, He J G, Yang Z D. Mater Lett, 2010; 64: 1197
|
[19] | Matsushima H, Fukunaka Y, Ito Y, Bund A, Plieth W. J Electroanal Chem, 2006; 587: 93
|
[20] | Matsushima H, Nohira T, Mogi I, Ito Y. Surf Coat Technol, 2004; 179: 245
|
[21] | Hu F, Chan K C, Qu N S. J Solid State Electrochem, 2007; 11: 267
|
[22] | Hu F, Chan K C, Song S Z, Yang X J. J Solid State Electrochem, 2007; 11: 745
|
[23] | Yamada T, Asai S. J Jpn Inst Met, 2005; 69: 257
|
[24] | Yamada T, Asai S. J Jpn Inst Met, 2001; 65: 910
|
[25] | Zhong Y B, Long Q, Zhou P W, Sun Z Q, Zheng T X. Chin Pat, 201210327475.2, 2012
|
[26] | (钟云波, 龙琼, 周鹏伟, 孙宗乾, 郑天祥. 中国专利, 201210327475.2, 2012)
|
[27] | Zhong Y B, Long Q, Liu C M, Li F, Wang H, Shen Z, Ren W L, Lei Z S.Chin Pat, 201310258003.0, 2013
|
[28] | (钟云波, 龙琼, 刘春梅, 李甫, 王怀, 沈喆, 任维丽, 雷作胜. 中国专利, 201310258003.0, 2013)
|
[29] | Sun Z Q, Zhong Y B, Fan L J, Long Q, Zheng T X, Ren W L, Lei Z S, Wang Q L, Wang H, Dai Y M. Acta Phys Sin, 2013; 62: 136801
|
[30] | (孙宗乾, 钟云波, 范丽君, 龙琼, 郑天祥, 任维丽, 雷作胜, 王秋良, 王晖,戴银明. 物理学报, 2013; 62: 136801)
|
[31] | Pan Y J, Zhang H, Wu X J. Plat Fin, 2004; 26(6): 13
|
[32] | (潘应君, 张恒, 吴新杰. 电镀与精饰, 2004; 26(6): 13)
|
[33] | Peipmann R, Thomas J, Bund A. Electrochim Acta, 2003; 52: 5808
|
[34] | Aogaki R, Morimoto R, Asanuma M. J~Magn Magn Mater, 2012; 322: 1664
|
[35] | Tian H. Master Thesis, Qingdao University of Science and Technology, 2006
|
[36] | (田华. 青岛科技大学硕士学位论文, 2006)
|
[37] | Wang C, Zhong Y B, Ren W L, Lei Z S, Ren Z M, Jia J, Jiang A R. Appl Surf Sci, 2008; 254: 5649
|
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