用高压声波修理硅芯片

据英《新科学家》2002年11月16日报道美国硅谷大规模集成逻辑电路公司最近申请了一项用声波修理有故障的显微芯片的专利(专利号为6372520)。芯片在制造过程中,通常要把高速的离子发射到纯硅上,用这种方法制造出来的半导体芯片往往会在硅表面留下小坑和裂纹,使硅片质量存在缺陷。虽然用高温退火可以修理这些缺陷,但又可能破坏芯片的电路。为了避免这种两难的境地,大规模集成逻辑电路公司发明了用高压声波照射有故障的芯片的技术。它的原理是通过高压声波使表面分子产生运动,让有些分子运动到小坑和裂纹中去,以填补和修理损坏的硅片。因不需用高温,也就避免了电路的损坏。