霉菌等微生物对电子材料的威胁

电子材料作为信息传输的载体和依托,广泛应用于各种电子设备。铜、银、镍、金、锡、铅及其合金,以及铝等金属材料作为印制电路板(PCB)导电、触点接点、可焊镀层和铆接焊接安装等材料近年来得到迅猛发展。伴随着电子技术的不断革新,电子电路和元器件进一步向着微型化和高度集成化方向发展,因而极微量的吸附液膜或腐蚀产物都有可能对电子电路和元器件的性能产生严重影响。