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重庆大学学报 2010
湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为DOI: 10.11835/j.issn.1000-582X.2010.09.021 Keywords: 微电子封装,各向异性导电胶,腐蚀行为,电阻变化,动电位极化,交流阻抗 Abstract: 各向异性导电胶膜(anisotropicconductiveadhesivefilm,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中.以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3~5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1~2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能.实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,
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