Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x=0,2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响．结果表明，当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时，基体中IMC粗化为块状的Cu6Sn5相；对于Sn-9Zn-xCu钎料合金，2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相，而当Cu含量达到10%时，钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相．在260℃短时间钎焊下，Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长；而对于Sn-9Zn-xCu/Cu，Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率．同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为．