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分析化学 2007
聚(苯胺-co-邻氨基酚)修饰玻碳电极的制备及其对抗坏血酸的电化学氧化, PP. 1575-1580 Keywords: 苯胺,邻氨基酚,抗坏血酸,电化学共聚,化学修饰电极 Abstract: 研究了苯胺(AN)与邻氨基酚(OAP)在玻碳电极表面的电化学共聚,由此制备了AN与OAP共聚物膜修饰的玻碳电极(PAN-OAP/GCE/CME),并研究了该电极的电化学行为及其对抗坏血酸(AA)的电催化氧化.研究表明:AN与OAP的共聚速率随溶液中OAP浓度的增大而减小.当OAP与AN的浓度比>1:10时,聚合行为相似;在其浓度比为1:10时得到的共聚膜具有较好的电化学活性.由此可在0.1mol/L磷酸缓冲溶液(PBS,pH6.8)中对AA进行电催化氧化.在PAN-OAP/GCE/CME上其氧化峰电位位于0.21V,比在裸玻碳电极上(0.53V)降低了0.32V.该共聚物膜在中性溶液中显示出较好的电化学活性,为生物样本中AA的测定提供了条件.AA在修饰电极上的响应电流与其浓度在0.05~16.5mmol/L范围内呈线性关系,r=0.9998.采用计时电流法对AA催化氧化的扩散系数和催化速率常数进行了研究.
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