|
分析化学 2009
苯胺在邻-氨基苯磺酸功能化的玻碳电极上聚合及其对抗坏血酸的电催化氧化, PP. 1281-1285 Keywords: 复合膜,抗坏血酸,苯胺,邻氨基苯磺酸,化学修饰电极 Abstract: 通过电氧化法将ABS分子以C-N键共价键合在玻碳电极(GCE)表面,形成ABS分子单层膜修饰的GCE(ABS/GCE),在此电极上对AN进行电聚合,从而制备了聚苯胺/邻氨基苯磺酸复合膜修饰电极(PAN-ABS/GCE/CME)。由于ABS中磺酸基功能团对PAN的掺杂作用使PAN在中性或碱性介质中都能呈现出较好的电化学活性。研究表明,PAN-ABS/GCE/CME在PBS(pH6.8)中对AA的电氧化具有催化作用,其氧化峰电位为0.17V,比在裸GCE上(0.39V)负移了0.22V,峰电流明显升高。AA在修饰电极上的氧化峰电流与其浓度在0.5~16.5mmol/L范围内呈良好的线性关系,其线性回归方程为ipa(μA)=20.2+6.20CAA,r=0.9973;检出限(3δ)为7.2μmol/L,电极具有较好的稳定性和重现性。并采用计时电流法对AA催化氧化的扩散系数和催化速率常数进行了研究。
|