聚二甲基硅氧烷-玻璃微流控芯片制作及高压非接触式电导检测系统的研制

报道了基于边缘加固的PDMS-玻璃芯片制作新方法.在给定条件下,测得芯片的剪切强度为20.4N/cm2,电渗流为2.9×10-4cm2/Vs(RSD5.6%,n=5),方向指向阴极.研制了一套新型高压非接触式电导(HV-CCD)检测系统,详尽地介绍了检测器的接口和信号屏蔽技术.在优化条件下,30s内实现了对K+、Na+、Li+的分离检测,检出限(3×S/N)分别为2.0μmol/L、3.0μmol/L、5.0μmol/L.