利用糖芯片研究半乳寡糖与蓖麻凝集素和鸡冠刺桐凝集素间的相互作用

建立了用糖芯片技术研究寡糖与凝集素相互作用的方法。以新乳糖-N-四糖(LNnT)、乳糖-N-四糖(LNT)、λ-卡拉胶四糖(L4)和琼胶五糖(A5)为原料,经还原胺化法分别将其与1,2-十六烷基磷脂酰乙醇胺偶联得到拟糖脂,再将其与卵磷脂和胆固醇按4:2:5比例混合制备成脂质体后,用全自动芯片点样仪将其点印在硝酸纤维素膜包被的玻片上制成糖芯片,并进行寡糖与凝集素的结合实验。结果表明,蓖麻凝集素(Ricinuscommunisagglutinin120,RCA120)特异性识别非还原端糖残基为Galβ(1→4)的寡糖,而鸡冠刺桐凝集素(Erythrinacristagallilectin,ECL)特异性识别非还原端糖残基为Galβ(1→4)GlcNAc的LNnT。采用接触式芯片点样仪制备糖芯片,并用荧光扫描仪对糖与凝集素结合信号进行检测,增加了灵敏度和准确性。本方法不仅适合于糖与蛋白相互作用的研究,也有助于加快糖类药物的发现。