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分析化学 2001
聚天青Ⅰ玻碳修饰电极对血红蛋白催化还原, PP. 1332-1335 Abstract: 报道了天青Ⅰ在玻碳电极上的电化学聚合,研究了聚天青I修饰电极的电化学性质。该电极在0.25mol/L硫酸底液中于+0.8~-0.8V电位范围内有3个峰,峰1,3是一对氧化还原峰。Ep1=+0123V,Ep2=-0.432V,Ep3=-0.125V(vs.Ag/AgCl),并在0.25mol/L硫酸溶液中研究了聚天青修饰电极对血红蛋白的催化还原,血红蛋白浓度在0.5~60mg/L范围内与峰电流呈线性关系,其回归方程Ip=1.002×10-5+0.156×10-5C,r=0.9995。文中对电催化过程进行了探讨。
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